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快速解決PCB電路板溫升的有效方法

發(fā)布人:遼寧國辰      發(fā)布時(shí)間:2022-11-15      點(diǎn)擊次數:2
電子設備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設備會(huì )持續升溫,器件就會(huì )因過(guò)熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,小編提醒大家對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

下面說(shuō)說(shuō)印制電路板溫升因素分析:

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現象:

(1)局部溫升或大面積溫升;

(2)短時(shí)溫升或長(cháng)時(shí)間溫升。

在分析PCB熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。

1.電氣功耗

(1)分析單位面積上的功耗;

(2)分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結構

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3.印制板的安裝方式

(1)安裝方式(如垂直安裝,水平安裝);

(2)密封情況和離機殼的距離。

4.熱輻射

(1)印制板表面的輻射系數;

(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;

5熱傳導

(1)安裝散熱器;

(2)其他安裝結構件的傳導。

6.熱對流

(1)自然對流;

(2)強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑,往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴(lài)的,大多數因素應根據實(shí)際情況來(lái)分析,只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。
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